5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
頻率:26MHz
尺寸:5.00 x 3.20mm
5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
在電子設備對頻率穩定性和靈活性要求不斷提高的當下,Pletronics 的 OEDA013 - 26.0M有源晶振展現出卓越性能。這是一款進口的 5032 封裝 VCTCXO(壓控溫補晶體振蕩器)。其 5032 貼片封裝設計小巧,符合現代電子設備小型化、集成化趨勢,方便在電路板上安裝。作為 VCTCXO 振蕩器,它結合了溫度補償和壓控功能。先進的溫度補償技術能實時感知環境溫度變化,動態調整輸出頻率,確保在不同溫度條件下都能輸出精準的 26.0MHz 頻率。同時,壓控功能允許用戶通過電壓對頻率進行微調,以滿足特定應用場景的需求。該5032貼片晶振具備良好的抗干擾能力,能在復雜電磁環境中穩定工作。廣泛應用于通信設備、無線模塊等領域,為設備的穩定運行和精準頻率控制提供有力支持。
5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
Parameter | Min | Typ | Max | Unit | |||||
Frequency Range 2 | 8.192 | - | 40.0 | MHz | |||||
Frequency Stability vs. Temperature 2 |
- - - |
- |
±200 ±100 ±50 |
ppb | |||||
Frequency Initial Calibration | - | ±2.0 | ppm | ||||||
Operable Temperature Range 2 | -40 | - | +85 | °C | |||||
Supply Voltage 1, 2 VCC | 2.8 | - | 3.3 | V | |||||
Supply Current 2 ICC | - |
3.5 4.5 6.5 |
- | mA | |||||
Frequency Stability vs. Supply | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Frequency Stability vs. Load | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Vcontrol Range | 0.5 | - | 2.5 | V | |||||
Frequency Pullability 2 (VCTCXO) | ±5 | - | - | ppm | |||||
Linearity | - | - | ±2.0 | % | |||||
Output Waveform | CMOS有源晶振 | ||||||||
Duty Cycle | 40 | 50 | 60 | % | |||||
Output VHIGH | 90 | - | - | %Vcc | |||||
Output VLOW | - | - | 10 | %Vcc | |||||
Output TRISE and TFALL | - | - | 6.5 | nS | |||||
Startup Time | - | - | 10.0 | mS | |||||
Output Enable (Pad 5) | 0.7Vcc | - | - | V | |||||
Output Disable (Pad 5) | - | - | 0.3Vcc | V | |||||
Long Term Stability (Aging) | - | - | ±1.0 | ppm | |||||
Phase Noise 100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
1 MHz
|
- |
-122 -142 -154 -157 -159 |
- | dBc/Hz | |||||
Jitter | - | 0.3 | - | pS | |||||
Storage Temperature Range | -55 | - | +95 | °C |
5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
所有有源晶振產品的共同點
1、抗沖擊
產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用石英晶振產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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