亞陶5032晶振,臺產SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務器晶振
頻率:156.25MHz
尺寸:5.00mm x 3.20mm
亞陶5032晶振,臺產SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務器晶振
SQF620001作為臺產亞陶的5032晶振,憑借其緊湊的5032封裝,完美適配服務器內部高密度的電路板布局。這種封裝不僅節省空間,還具備良好的散熱與機械穩定性,確保晶振在服務器長時間運行產生的高溫與振動環境中,依舊能保持穩定性能。
其HCSL輸出特性,使該晶振在服務器復雜電磁環境下優勢盡顯。HCSL輸出晶振通過傳輸一對相位相反的信號,極大地增強了抗干擾能力,有效抑制共模干擾,保障時鐘信號在服務器內部長距離傳輸時的準確性與完整性。這對于服務器內CPU、內存、存儲設備及網絡接口等組件間的高速數據交互尤為關鍵,確保數據傳輸的精準無誤。
在服務器的數據處理過程中,SQF620001為CPU和GPU提供精確的時鐘同步,助力它們高效協同工作,快速處理海量數據。在網絡通信方面,該差分晶振為服務器的網絡接口卡提供穩定時鐘信號,保障服務器與外部網絡間數據的高速、準確傳輸,避免因時鐘偏差導致的數據丟失或錯誤。
百利通亞陶晶振對SQF620001的品質把控貫穿整個生產流程。從精選高品質原材料,到運用先進制造工藝,每個環節都嚴格遵循高標準。通過高低溫循環、濕度、振動及沖擊等一系列嚴苛測試,模擬服務器可能面臨的各種極端環境,確保晶振在不同條件下都能穩定工作。憑借卓越性能、可靠品質以及對服務器應用的高度適配,SQF620001成為服務器制造商信賴的晶振選擇,為服務器穩定、高效運行提供有力支撐。
亞陶5032晶振,臺產SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務器晶振
Parameter | Min. | Typ. | Max. | Units | Notes | ||||||||
Output Frequency | 80 | 120 | MHz | ||||||||||
Supply Voltage | 2.97 | 3.30 | 3.63 | V | |||||||||
Supply Current, Output Enabled | 40 | mA | |||||||||||
Supply Current, Output Disabled | 15 | mA | |||||||||||
Frequency Stability | ±50 | ppm | See Note 1 below | ||||||||||
Operating Temperature Range | -40 | +85 | °C | Industrial | |||||||||
Output Logic 0, VOL | -0.15 | 0 | V | ||||||||||
Output Logic 1, VOH | 0.66 | 0.7 | 0.9 | V | |||||||||
Output Load | Rs = 33Ω, Rp = 50Ω, CL = 2pF | output requires termination | |||||||||||
Duty Cycle | 45 | 55 | % | Measured 50% of waveform | |||||||||
Rise and Fall Time | 0.7 | ns |
Maximum measured from
VOL = 0.175V to VOH = 0.525V
|
||||||||||
Jitter, Phase RMS (1-σ) | 1.8 | 2.5 | ps |
As defined by PCI-SIG for PCIe® 2.0
reference clock |
|||||||||
Jitter, pk–pk | 27 | 40 | ps | 100,000 random periods |
亞陶5032晶振,臺產SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務器晶振
亞陶5032晶振,臺產SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務器晶振
所有產品的共同點
1、抗沖擊
產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用石英晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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