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: KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm
插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求。

: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

: KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: 1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.2*0.5mm
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級 SMD SPXO，3 態函數，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內工作，符合 AEC-Q200 標準（選項：相當于 AEC-Q100），電源電壓： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍： 0.584375 至 80MHz，通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 80MHz 的功率，低抖動提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應用于個人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機，WiLAN，WiMAX，藍牙，游戲設備，汽車多媒體設備，可穿戴設備。

: 汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振
頻率：24.000MHZ尺寸：3.2*2.5mm
汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振，KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz，微型和輕型SMD無源晶振，尺寸為3.2*2.5*0.95mm，是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優異的耐熱性、高精度和高可靠性，提高焊點的熱循環耐久性：經過3000次熱循環測試“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200標準，應用于ECU（發動機、車身工作控制）、安全關系、車身控制、ABS、EPS等，是汽車電子晶振。3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器，均是被公認最適合在汽車電子上的產品， 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。

: 1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進口音叉晶體,DT-26晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm
1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進口音叉晶體,DT-26晶振，DT-26晶振1TD080DHNS004的頻率是32.768KHZ，為一種圓柱形音叉表晶諧振器，是2.0*6.0mm插件晶振，屬于是日本KDS晶振，也叫32.768K插件晶振。該產品是以手表用為首，從產業機器到民生，家電產品作為手表（功能）用振子，廣泛使用的低消耗電力振子。插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品，比如兒童玩具、普通家用電器，即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用。并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分，好比時鐘單片機上的石英晶振，在極端嚴酷的環境條件下，晶振也能正常工作，具有穩定的起振特性、高耐熱性、耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。

: 1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振
頻率：16.368MHz尺寸：2.0*1.6mm
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振，隨著科技的高速發展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產品帶來了更高的穩定性能。1XXD16368MGA 為日本進口晶振，DSB211SDN系列，該晶振的頻率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。

: 進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振
頻率：16.368MHz尺寸：2.5*2.0mm
日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

: VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN
頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。

: 壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊）無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等。

: DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA
頻率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA 溫度補償晶體振蕩器又稱溫補晶振，英文簡稱為TCXO，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低電壓，低相位噪聲，為單體結構。該系列中的1XTW32768MEA 晶振的頻率是32.768MHz，3225貼片晶振，電壓3.3V，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。

: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體 1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振，是小型高端電子產品的福音，該系列產品不僅僅是體積小，重量輕等特點，還具備高穩定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號晶振，超小型、SMD 音叉晶體諧振器，1610尺寸，高度 0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性耐沖擊性，適用于移動通信和消費類設備，串聯電阻最大 50kΩ。

: 進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
頻率：16.000MHz尺寸：3.2*2.5mm
進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G為陶瓷晶振，微型和輕型 SMD 晶體諧振器。尺寸為3.2*2.5mm，高度（超過 12MHz）：0.75mm。具有優異的耐熱性、高精度、高可靠性（手機或無線通信系統等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的頻率老化規格），符合 AEC-Q200 標準。該KDS晶振多應用于電信產品、短距離無線模塊和其他小型設備如 DVC、DSC、PC；汽車應用，如藍牙、無線 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒體設備等。

: 7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: 32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應用，包括移動通信設備和消費設備，智能卡和可穿戴設備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進口音叉晶體。

: 1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。

: DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR
頻率：50MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR 日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振電源電壓為：3.3V，頻率是：50MHz，為2520貼片晶振，CMOS 電平輸出，能夠在 -40°C 至 85°C 的寬溫度范圍內工作，該晶振的編碼是1XSF050000AR。主要用于音頻設備、通信設備、視頻設備、FA設備、PC、游戲設備和WILAN。石英晶體振蕩器，進口有源晶振，KDS貼片晶振。采用了先進的制造工藝和設計理念，旨在滿足當今高度集成化和高性能電子設備的嚴格要求。這款晶體振蕩器具有緊湊的尺寸、出色的頻率穩定性和低功耗等顯著特點，使其能夠在狹小的電路板空間中發揮關鍵作用，同時保持高效能的運行。

: 進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振
頻率：30.24MHz尺寸：3225mm
進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通訊模塊晶振，6G物聯網終端晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS貼片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情況下確保足夠的變量，，頻率變化的模擬VCXO，低耗電流，DVD，數字電視，STB, ADSL，基礎傳輸用。