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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
頻率：38.4MHZ尺寸：1.6x1.2mmX3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰藝晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,貼片晶振,無源晶振,石英晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振
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X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225
頻率：48MHZ尺寸：3.2x2.5mmX2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，臺灣泰藝晶振公司，貼片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,無源晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四腳晶振,打印機晶振,電腦主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振
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TAITIEN晶振,XX晶振,XXGGGINANF-25.000000晶振
頻率：25MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mmTAITIEN晶振研發生產的XX晶振,多年來都飽受廣發新老客戶的喜愛,XXGGGINANF-25.000000晶振可編程晶振,可根據客戶所需的頻點進行訂做,滿足客戶的偏頻困擾.正規代理訂購熱線0755-27876565
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泰藝晶振,XX晶振,XXGEGLNANF-25.000000晶振
頻率：25MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm泰藝晶振生產研發的XX晶振,在5G應用中,各模塊都是需要石英晶振作為時鐘源,而XXGEGLNANF-25.000000晶振25M的頻率作為模塊的驅動著,起著最重要的作用.搶購熱線0755-27876565
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泰藝晶振,差分晶振,VK晶振,多輸出差分晶體振蕩器
頻率：77.76M~200MHZ尺寸：14.2x9.3mm貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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泰藝晶振,壓控晶振,VLCU晶振,SMD電壓控制振蕩器
頻率：50M~125MHZ尺寸：14x9mm壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
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泰藝晶振,溫補晶振,TT晶振,TTETTLJANF-16.384000晶振
頻率：10M~26MHZ尺寸：5.0x7.0mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的SMD晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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泰藝晶振,32.768K晶振,XN8038晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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泰藝晶振,貼片晶振,XN6914晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：6.9x1.4mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,石英晶振,X8晶振
頻率：4M~40MHZ尺寸：10.0x3.0mm插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.
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TAITIEN晶振,貼片晶振,XD4115晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：4.1x1.5mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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TAITIEN晶振,貼片晶振,XD2012晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：1.0x4.6mm32.768K插件晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
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TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.0mm32.768K石英晶振頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.
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TAITIEN晶振,32.768K晶振,XA晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.0x8.0mm插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等產品中.
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泰藝晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
頻率：26M~40M尺寸：2.0x1.6mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,貼片晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-19.200000晶振
頻率：16M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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