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民用設備晶振,日本Murata晶振,進口XRCTD晶振,石英貼片晶體,XRCTD32M000N1P1AR0
頻率：32MHz尺寸：1.20mm x 1.00mmXRCTD32M000N1P1AR0作為日本Murata（村田）晶振旗下的進口XRCTD晶振，展現出卓越的技術特性。它是一款石英貼片晶體，采用高品質石英材料，利用石英的壓電效應產生穩定且精準的振蕩，確保能精準輸出32MHz的頻率。其貼片式封裝設計，便于在電路板上進行表面貼裝，不僅節省空間，還適合自動化生產，提高生產效率，滿足現代民用設備對小型化、集成化的需求。作為民用設備晶振，它針對民用電子設備的特點進行優化，在保證性能的同時，注重成本效益，為各類民用電子設備提供穩定可靠的時鐘信號。
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1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。
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Transko晶振,6G網絡設備晶振,CS12-F3050HM05-38.400M-TR四腳晶振
頻率：38.4MHz尺寸：1210mmTransko晶振,6G網絡設備晶振,CS12-F3050HM05-38.400M-TR四腳晶振，美國特蘭斯科晶振，進口晶振，無源晶振，貼片晶振，石英晶振，高品質晶振，6G通訊設備晶振，6G網絡終端晶振，超小型晶振，1210晶振，環保無鉛晶振，超微型陶瓷SMD晶體（1.2 x 1.0 x 0.33mm）特點：世界上最小的石英晶體單元AEC-Q200兼容的SPEC要求，適用于ROHS回流
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EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體
頻率：32M~37.4MHZ尺寸：1.2x1.0mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.tact us for inquiries.
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MuRata晶振,貼片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
頻率：32M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,無線模塊SMD晶振
頻率：32M~96MHZ尺寸：1.2x1.0mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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大河晶振,1210石英晶振,FCX-08晶振
頻率：32M~80MHZ尺寸：1.2x1.0mm1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振,CX1210SB晶振
頻率：37.4M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振
頻率：26M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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