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: KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

: UJ2600007Z,智能手機(jī)晶振,臺(tái)產(chǎn)DIODES晶振,低相位抖動(dòng)晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
頻率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款臺(tái)產(chǎn)的DIODES晶振，專為智能手機(jī)量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動(dòng)的削峰正弦波晶振，它為智能手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)，是保障手機(jī)各項(xiàng)功能高效運(yùn)作的關(guān)鍵元件。這款晶振采用先進(jìn)的制造工藝，選用高品質(zhì)材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內(nèi)，能將相位抖動(dòng)控制在極低水平，展現(xiàn)出卓越的頻率穩(wěn)定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優(yōu)化了信號(hào)質(zhì)量，為手機(jī)的射頻模塊、處理器及其他關(guān)鍵組件提供純凈、穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。在智能手機(jī)中，無(wú)論是高速的數(shù)據(jù)傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準(zhǔn)的定位導(dǎo)航，UJ2600007Z都憑借其穩(wěn)定的性能，確保各個(gè)功能模塊之間的精確協(xié)同工作，提升用戶體驗(yàn)。

: 寬溫晶振,LVCMOS輸出晶振,FK2500067,百利通亞陶晶振,3225低功耗晶振
頻率：25MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
百利通亞陶的FK2500067晶振，是一款集多種優(yōu)勢(shì)于一身的產(chǎn)品。作為寬溫晶振，它能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，可適應(yīng) -40℃至85℃甚至更極端的溫度環(huán)境，滿足不同工作場(chǎng)景對(duì)溫度適應(yīng)性的要求。這款晶振屬于LVCMOS輸出晶振，其輸出信號(hào)與LVCMOS電路具有良好的兼容性，能夠提供穩(wěn)定的邏輯電平輸出，確保信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和可靠性。采用3225封裝形式，尺寸為3.2mm×2.5mm，這種封裝不僅小巧緊湊，節(jié)省電路板空間，便于在各類(lèi)小型化電子設(shè)備中集成，還適合自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

: TCD4032-19.20M,壓控溫補(bǔ)晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
頻率：19.2MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
TCD4032-19.20M,壓控溫補(bǔ)晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器 TCD4032-19.20M 是 Pletronics 生產(chǎn)的 5032 封裝有源晶振，屬于壓控溫補(bǔ)晶振。它能輸出精準(zhǔn)的 19.20MHz 頻率，借助溫度補(bǔ)償技術(shù)應(yīng)對(duì)溫度變化，保證頻率穩(wěn)定。同時(shí)支持壓控功能，可通過(guò)電壓微調(diào)頻率。具有良好的抗干擾能力，能適應(yīng)復(fù)雜工作環(huán)境。適用于通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備的頻率控制精度和運(yùn)行穩(wěn)定性，是一款高性能的石英振蕩器。

: 32.768K振蕩器,Pletronics貼片晶振,SM44K有源晶振,CMOS輸出晶振,SM4445KE-32.768K
頻率：32.768kHz尺寸：3.20 x 2.50mm
32.768K振蕩器,Pletronics貼片晶振,SM44K有源晶振,CMOS輸出晶振,SM4445KE-32.768K SM4445KE-32.768K是 Pletronics 推出的貼片式有源晶振，為 32.768K 振蕩器且采用 CMOS 輸出。它能輸出精準(zhǔn)的 32.768K 頻率，為電子設(shè)備提供精確時(shí)鐘基準(zhǔn)。有源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化電路，CMOS 輸出具備低功耗、高噪聲容限等優(yōu)勢(shì)。貼片封裝小巧，便于集成。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能穿戴、工業(yè)控制等需要精準(zhǔn)計(jì)時(shí)的領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備計(jì)時(shí)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

: UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補(bǔ)晶振
頻率：19.2MHz尺寸：2.00 x 1.60mm
UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補(bǔ)晶振 UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生產(chǎn)的削峰正弦波溫補(bǔ)晶振。它能輸出精準(zhǔn)的 19.2MHz 頻率，削峰正弦波輸出減少了諧波干擾，使信號(hào)更純凈。具備先進(jìn)的溫度補(bǔ)償技術(shù)，可有效應(yīng)對(duì)溫度變化，保證頻率穩(wěn)定。適用于通信基站、高精度測(cè)試儀器等對(duì)時(shí)鐘信號(hào)要求嚴(yán)格的領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備的性能和可靠性，是一款性能優(yōu)良的電子元件。

: 1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.2*0.5mm
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級(jí) SMD SPXO，3 態(tài)函數(shù)，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內(nèi)工作，符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)（選項(xiàng)：相當(dāng)于 AEC-Q100），電源電壓： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍： 0.584375 至 80MHz，通過(guò)使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達(dá) 80MHz 的功率，低抖動(dòng)提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應(yīng)用于個(gè)人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機(jī)，WiLAN，WiMAX，藍(lán)牙，游戲設(shè)備，汽車(chē)多媒體設(shè)備，可穿戴設(shè)備。

: 1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進(jìn)口晶振
頻率：16.368MHz尺寸：2.0*1.6mm
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進(jìn)口晶振，隨著科技的高速發(fā)展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現(xiàn)如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能。1XXD16368MGA 為日本進(jìn)口晶振，DSB211SDN系列，該晶振的頻率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。

: 進(jìn)口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補(bǔ)振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振
頻率：16.368MHz尺寸：2.5*2.0mm
日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)。應(yīng)用于手機(jī)，GPS/GNSS 和工業(yè)無(wú)線電通信等。1XXB16368MAA為進(jìn)口KDS晶振，屬于是溫補(bǔ)晶體振蕩器。溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

: VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN
頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場(chǎng)的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，被使用在移動(dòng)通訊，藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進(jìn)口KDS晶振，屬于有源晶振種類(lèi)中的壓控溫補(bǔ)晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于：智能手機(jī)晶體、無(wú)線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車(chē)應(yīng)用等。

: 壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品，(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補(bǔ)晶振，是進(jìn)口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等。

: DSB321SDN,溫度補(bǔ)償晶振,32.768M,3225進(jìn)口貼片,1XTW32768MEA
頻率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,溫度補(bǔ)償晶振,32.768M,3225進(jìn)口貼片,1XTW32768MEA 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器又稱溫補(bǔ)晶振，英文簡(jiǎn)稱為T(mén)CXO，是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低電壓，低相位噪聲，為單體結(jié)構(gòu)。該系列中的1XTW32768MEA 晶振的頻率是32.768MHz，3225貼片晶振，電壓3.3V，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。

: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費(fèi)設(shè)備晶振,32.768K,DST1610A晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費(fèi)設(shè)備晶振,32.768K,DST1610A晶體 1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振，是小型高端電子產(chǎn)品的福音，該系列產(chǎn)品不僅僅是體積小，重量輕等特點(diǎn)，還具備高穩(wěn)定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號(hào)晶振，超小型、SMD 音叉晶體諧振器，1610尺寸，高度 0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性耐沖擊性，適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)類(lèi)設(shè)備，串聯(lián)電阻最大 50kΩ。

: 7BG03276A25,進(jìn)口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動(dòng)通信晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,進(jìn)口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動(dòng)通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯(lián)電阻最大50k Ω，支持多種應(yīng)用，包括移動(dòng)通信設(shè)備、民用設(shè)備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。

: 1TJN090DP1A0004,進(jìn)口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,進(jìn)口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負(fù)載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動(dòng)通信、消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、智能卡和可穿戴設(shè)備等。

: 美國(guó)FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進(jìn)口晶振,石英振蕩器
頻率：10~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
美國(guó)FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進(jìn)口晶振,石英振蕩器

美國(guó)FMI貼片晶振中的FMVTCXS2系列頻率范圍是10~52MHz，頻率公差為±2.0 ppm，該晶振的電源電壓為1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，為3225進(jìn)口晶振，體積小型，屬于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低電壓，低抖動(dòng)，低差損，低電平，低損耗，低電源電壓等特點(diǎn)。該晶振適用于智能手機(jī)晶振，無(wú)線基站，精密儀器，GPS衛(wèi)星，汽車(chē)應(yīng)用等。美國(guó)FMI制造高質(zhì)量的電壓控制溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VC-TCXO)產(chǎn)品包括HCMOS、TTL和正弦波振蕩器設(shè)計(jì)，他們產(chǎn)品在無(wú)線通信等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用便攜式電話、甚高頻/超高頻收音機(jī)、有線電視、GPS儀器、鎖相環(huán)電路、自動(dòng)頻率控制電路和射頻(RF)模塊。

: FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
頻率：1.54~200MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器

FMVC3S系列晶振，為FMI有源晶振，是美國(guó)進(jìn)口晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz，標(biāo)準(zhǔn)頻率容差是±50 ppm，具有良好的穩(wěn)定性，標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍是0~70度，電源電壓為3.3V，是VCXO晶振，HCMOS / TTL兼容，儲(chǔ)存溫度是-55~125度，尺寸為7.0 x 5.0mm，是7050振蕩器，SMD壓控振蕩器。壓控晶振的頻率溫度穩(wěn)定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起，通常以石英諧振器的溫度特性為主。對(duì)于高頻寬壓控晶振，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)晶振的溫頻特性相對(duì)于石英諧振器的溫頻特性出現(xiàn)明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應(yīng)答機(jī)中，將會(huì)減小應(yīng)答機(jī)在寬溫下的信號(hào)搜索范圍，降低使用性能。

: FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無(wú)源晶振
頻率：32.768KHz尺寸：2.0 x 1.2 mm
FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無(wú)源晶振

美國(guó)進(jìn)口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為9.0 pF或12.5 pF，頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作溫度范圍為-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，為2012貼片晶振，進(jìn)口無(wú)源晶振，32.768K時(shí)鐘晶振。2012 石英晶振可以說(shuō)是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電子產(chǎn)品不可缺少的 32.768K 時(shí)鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動(dòng)貼片焊接系統(tǒng),滿足無(wú)鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能電子產(chǎn)品領(lǐng)域.