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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
西鐵城晶振創(chuàng)立于1959年7月28日，當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)17億多,所做產(chǎn)品涉及領(lǐng)域較廣,自動(dòng)車部品,石英晶振,貼片晶振,有源晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機(jī)器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機(jī)械裝置,精密計(jì)測(cè)機(jī)械,小型精密金屬加工部件等。
西鐵城晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動(dòng)，地球溫暖化防止及循環(huán)型社會(huì)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)。與采購(gòu)單位、供應(yīng)商等的客戶合作，溫室效應(yīng)氣體削減，資源的有效利用，努力對(duì)晶振,石英晶振的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等。地域社會(huì)環(huán)境保全活動(dòng)及生物多樣性保全活動(dòng)的參加，環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事，與社會(huì)的交流的知識(shí)進(jìn)一步加深協(xié)調(diào)進(jìn)一步的協(xié)調(diào)。這個(gè)環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個(gè)環(huán)境方針，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，確實(shí)是落實(shí)，對(duì)其進(jìn)行重新評(píng)估，努力持續(xù)改善。
CITIZEN晶振,SMD晶振,貼片晶振,CM315晶振,3215貼片晶振,CM315D32768DZYT晶振,體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定
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西鐵城晶振規(guī)格 |
單位 |
CM315晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
9pF.12.5PF ～ ∞ |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
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FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無源晶振
美國(guó)進(jìn)口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為9.0 pF或12.5 pF，頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作溫度范圍為-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，為2012貼片晶振，進(jìn)口無源晶振，32.768K時(shí)鐘晶振。2012 石英晶振可以說是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電 子產(chǎn)品不可缺少的 32.768K 時(shí)鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動(dòng)貼片焊接系統(tǒng),滿足無鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能 電子產(chǎn)品領(lǐng)域.
晶振系列
日本進(jìn)口晶振
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- NDK Quartz crystal
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臺(tái)產(chǎn)晶振
歐美晶振
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有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圓柱晶振
聲表面濾波器
石英晶振
KDS晶振
愛普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON無源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON壓控晶振
- EPSON溫補(bǔ)晶振
- EPSON壓控溫補(bǔ)晶振
- EPSON恒溫晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可編程晶振
NDK晶振
溫補(bǔ)晶振
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